Dissipadors stock d’Intel: què és compatible i què no

En reutilitzar un dissipador Intel de sèrie, convé separar dos conceptes que sovint es barregen: la compatibilitat del processador amb el socket i la compatibilitat física del dissipador amb els forats de muntatge de la placa. Que un dissipador es pugui muntar no vol dir que una CPU d’una altra generació sigui compatible amb aquella placa.

Aquesta guia se centra en els dissipadors boxed o stock d’Intel per a plataformes d’escriptori Core i. És especialment útil a l’hora de reparar equips, substituir un ventilador defectuós o aprofitar material d’un altre ordinador.

Compatibilitat de muntatge per socket i generació
Imatges dels dissipadors originals d'intel y els sockets que son compatibles amb cada dissipador

Socket Generacions Intel Core i Compatibilitat mecànica del dissipador
LGA1156 1a generació: Clarkdale i Lynnfield Comparteix patró de muntatge amb LGA1155, LGA1150, LGA1151 i LGA1200.
LGA1155 2a i 3a generació: Sandy Bridge i Ivy Bridge Comparteix patró de muntatge amb LGA1156, LGA1150, LGA1151 i LGA1200.
LGA1150 4a i 5a generació: Haswell i Broadwell Comparteix patró de muntatge amb LGA1156, LGA1155, LGA1151 i LGA1200.
LGA1151 v1 6a i 7a generació: Skylake i Kaby Lake Comparteix patró de muntatge amb LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1200.
LGA1151 v2 8a i 9a generació: Coffee Lake i Coffee Lake Refresh Comparteix patró de muntatge amb tota la família LGA115x i LGA1200.
LGA1200 10a i 11a generació: Comet Lake i Rocket Lake Comparteix patró de muntatge amb LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1151.
LGA1700 12a a 14a generació: Alder Lake i Raptor Lake Patró de muntatge diferent. No és compatible directament amb els coolers LGA115x/LGA1200.

La gran família LGA115x i LGA1200

Des de LGA1156 fins a LGA1200, Intel va mantenir el mateix patró de fixació de 75 × 75 mm per al dissipador. A la pràctica, un cooler stock en bon estat d’una plataforma LGA1156 es pot muntar en una placa LGA1151 o LGA1200, i a la inversa.

Aquesta continuïtat afecta l’ancoratge, no pas el processador. Per exemple, un Intel Core i3-6100 utilitza LGA1151 i no es pot instal·lar en una placa LGA1155, tot i que el dissipador de totes dues plataformes es pugui fixar amb les mateixes quatre potes.

No tots els dissipadors stock rendeixen igual

Intel va distribuir variants d’alumini de perfil baix per a processadors de menor consum i variants amb nucli de coure per a alguns models de TDP més elevat. La compatibilitat de muntatge pot ser la mateixa, però la capacitat de dissipació i el soroll no han de ser iguals.

Abans de reutilitzar-ne un, convé revisar l’estat de les quatre potes push-pin, que el ventilador giri sense folgança i que el bloc d’aletes no estigui obstruït. Si es desmunta, s’ha de netejar la pasta tèrmica antiga i aplicar-ne de nova.

LGA1700: el canvi real d’ancoratge

Amb LGA1700, Intel va canviar el patró de muntatge a 78 × 78 mm i va redissenyar el cooler boxed. Per això, els dissipadors stock de LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151 i LGA1200 no s’han de forçar sobre una placa LGA1700. De la mateixa manera, el dissipador stock de LGA1700 no es munta directament a les plataformes anteriors.

El problema no se soluciona pressionant més les potes: forçar un push-pin pot danyar la peça, deixar el dissipador mal assentat o fins i tot marcar la placa base.

Cas pràctic: Intel Core i3-6100 en una Lenovo IH110CX

Un exemple real és una placa Lenovo IH110CX amb chipset H110 i un Intel Core i3-6100. Encara que LGA1151 pertany a la família amb el mateix patró de muntatge que LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1200, en equips OEM poden aparèixer diferències pràctiques durant el muntatge.

Els dissipadors stock reutilitzats poden tenir potes deteriorades, retenidors deformats o revisions de push-pin amb toleràncies diferents. Si les quatre potes no arriben a bloquejar-se uniformement, o cal aplicar una força anormal, no és convenient insistir. És preferible utilitzar un dissipador amb push-pins en bon estat, verificar que estiguin desbloquejats abans de col·locar-lo i confirmar per la part posterior de la placa que els quatre retenidors s’han obert correctament.

En aquest equip, un dissipador Intel negre d’una altra revisió va encaixar correctament. La conclusió pràctica és clara: dins de la família compatible cal comprovar tant el patró de forats com l’estat real i la geometria de les potes del dissipador.

Comprovació ràpida abans d’instal·lar-lo

  • Identifica el socket de la placa base, no només la generació de la CPU.
  • Verifica si pertany a la família LGA1156–LGA1200 o a LGA1700.
  • Gira els quatre push-pins a la posició de desbloqueig abans de desmuntar o reinstal·lar.
  • Alinea les quatre potes i pressiona-les en creu, no una darrere l’altra al voltant del dissipador.
  • Comprova des de la part posterior de la placa que les quatre potes han quedat obertes i fixades.
  • Renova la pasta tèrmica i revisa les temperatures després del muntatge.

Conclusió

Per reutilitzar un dissipador stock Intel, la divisió principal és senzilla: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151 i LGA1200 comparteixen muntatge; LGA1700 utilitza un altre patró i requereix el seu propi sistema. Tot i així, l’estat dels push-pins i les particularitats de les plaques OEM poden decidir si un dissipador compatible sobre el paper queda realment ben fixat.

Publicaciones relacionadas anterior y posterior

Ves al contingut